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半导体测试高低温设备

简要描述:简介:半导体测试高低温设备应用于,试验各种产品及材料耐热,耐寒,耐高温,耐湿性能。适合电子,光伏组件,电器,食品,车辆,金属,化学,建材等工厂,科研单位,院校之用。

  • 产品型号
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2020-06-11
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详细介绍

品牌APKQ/爱佩科技价格区间2万-5万
产地类别国产应用领域能源,建材,电子

简介:半导体测试高低温设备应用于,试验各种产品及材料耐热,耐寒,耐高温,耐湿性能。适合电子,光伏组件,电器,食品,车辆,金属,化学,建材等工厂,科研单位,院校之用。
技术参数:
1.测试环境条件:环境温度为+5~+28℃、试验箱内无试样条件下
2.测试方法:GB/T 5170.2-2008 温度试验设备
3.温度范围:0℃/-20℃/-40℃/-70℃~+150℃
4.控制精度:温度:±0.2℃(控制器设定值和控制器实测值之差)
5.温度波动度:≤0.5℃(温度波动度为中心点实测高温度和低温度之差的一半)
6.温度误差:≤±1℃(工作室温度控制器显示值的平均温度减去中心点实测的平均温度)
7.温度均匀度:≤2.0℃(温度均匀度为每次测试中实测高温度和低温度之差的算术平均值)
8.升温速率:3℃/min可调(非线性空载)
9.降温速率:1℃/min可调(非线性空载)
10.工作噪音:A声级≤75dB(A) 
半导体测试高低温设备试验标准:
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法 Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法Bb
GJB150.4-1986低温试验
GJB150.3-1986高温试验
结构特征
1.外壁材料:优质沙面不锈钢板
2.内壁材料:优质镜面不锈钢板
3.箱体保温材料:硬质聚氨酯泡沫+玻璃纤维
4.采多翼离心式循坏风扇,加强轴心加耐高低温之旋转叶片铝合金制成,以达强制对流。
5.送风方式;水平扩散垂直热交换弧形循环。
6.可调式侧吹出风口及护纲回风口。
7.观察窗:透明电热膜中空钢化玻璃1个(位于门上)
8.门上备室内照明灯(高效节能灯)
9.移动脚轮:4个
10.固定脚杯:4个(高度可调)
11.样品架:不锈钢样品架2层,挂钩8个,承重(均布):25kg/层(箱内样品累计总承载不超过:100kg)

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